厦门海沧集成电路产业迎来重大进展——20余项自主研发的集成电路芯片及产品集中亮相，标志着该区在集成电路设计、制造及销售领域实现新的突破。
此次集中展示的产品涵盖高性能计算芯片、射频前端模块、电源管理IC、传感器芯片以及嵌入式存储解决方案等多个品类，广泛应用于5G通信、物联网、汽车电子和智能家居等前沿领域。多家海沧本土企业携最新成果参展，部分产品已通过行业认证并进入批量供货阶段。
海沧区相关负责人表示，本次“芯”产品集中亮相是区域集成电路产业链协同创新的重要成果。海沧通过政策引导、平台建设和人才引进，持续优化产业生态，已集聚一批具有核心竞争力的芯片设计企业和封测服务商，形成从设计、制造到销售应用的完整链条。
在集成电路芯片及产品销售方面，海沧企业积极拓展国内外市场，与多家终端厂商建立合作关系，产品出货量稳步提升。此次展示的20余项产品中，超过半数已实现产业化销售，预计未来三年将带动相关产值显著增长。
业内专家指出，海沧在特色工艺芯片和细分市场应用上形成了差异化优势，此次产品集中亮相将进一步增强区域产业影响力，助力福建打造集成电路产业高地。下一步，海沧将继续强化创新驱动，完善公共服务平台，推动更多“芯”技术、“芯”产品落地转化，为集成电路产业高质量发展注入新动能。
